微软发力芯片技术，推出Azure Boost DPU与集成HSM新品，提升云安全

微软最近在其Ignite开发者大会上宣布了Azure基础设施的重大更新，其中包括两款新的芯片产品：Azure Boost DPU和Azure Integrated HSM。

Azure Boost DPU是微软首款内部研发的数据处理单元（DPU）芯片，旨在高效、低功耗地运行Azure数据中心的工作负载。这款芯片通过整合传统服务器的多个组件，包括高速以太网、PCIe接口、网络和存储引擎、数据加速器以及安全功能，到一个完全可编程的片上系统中。Azure Boost DPU在运行云存储工作负载时，功耗仅为传统CPU的三分之一，同时性能提升四倍，这对于高并发的云计算环境特别有利 。

另一方面，Azure Integrated HSM是一种新型的云安全芯片，它利用专用硬件加密加速器，在芯片的物理隔离环境中执行安全、高性能的加密操作。与传统的硬件安全模块（HSM）体系结构相比，Azure Integrated HSM无需进行网络往返或密钥提取，即可在其专用硬件边界内完成加密、解密、签名和验证等关键操作。微软计划从2025年起，在其数据中心的每台新服务器上标准配备Azure Integrated HSM，以增强对机密和通用工作负载的保护 。

这两款芯片的推出，标志着微软在芯片领域的进一步深入和创新，同时也展现了其在提升云服务性能和安全方面的决心。